[发明专利]深海电路平衡隔离封装技术在审

专利信息
申请号: 202010480468.0 申请日: 2020-05-31
公开(公告)号: CN111601487A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 史先德 申请(专利权)人: 史先德
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 深海 电路 平衡 隔离 封装 技术
【说明书】:

发明提供了一种深海电路平衡隔离封装技术,通过在电路表面上形成绝缘层,以保护其正常的使用;形成压力传导层,将深海的海水压力传导作用于电路本身,从而形成受力平衡,来防止深海海水的压力对电子元器件的破坏作用;形成防水层,防止在海水浸润的情况下发生漏电、短路、腐蚀等事故;形成保护层,保护电路及其他功能层不受损伤。通过四种功能层的相互配合,使得在现有技术条件下,可以将陆地上的仪器设备转化为深海条件下使用,从而可以进行深海资源开发和利用。

技术领域

本发明涉及一种海洋技术领域,具体涉及深海电路平衡隔离封装技术。

背景技术

海洋占据地球表面的百分之七十一,海洋以及海底蕴藏着巨大能源和丰富矿产。深海中蕴藏着丰富的锰结核,还有大量的金、钛铁矿、磁铁矿、锆石等。除此之外,海底还有大量的石油、天然气等能源矿藏。随着我们工业和科技的不断发展,陆地资源日益枯竭,因而未来对于海洋资源的开发变成了必然趋势,开发深海资源的技术和降低开发成本成为了限制深海开发的突出问题。

发明内容

本发明是为了解决在现有技术条件下,深海资源开发的问题。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下:

一种深海电路平衡隔离封装技术,包括:包覆于深海作业电路及其附属电子元器件 001表面,由相应的材料构成的四种功能层组成的闭合全覆盖保护膜封装体。

所述的全覆盖保护膜封装体由一至数层功能层组成,功能层可以单独具备一种功能、数种功能以及所有功能。

所述功能层包括:绝缘层002、压力传导层003、防水层004、保护层005。

所述绝缘层002由绝缘漆、硅胶、橡胶、塑料、树脂或其它的高分子化合物构成,起到绝缘的作用。

所述的压力传导层003由硅胶,橡胶,塑料,树脂或其它的高分子化合物构成,起到传导海水压力的作用。

所述的防水层004由硅胶,塑料,树脂或其它的高分子化合物构成,起到防水的作用。

所述的保护层005由硅胶,橡胶,塑料,树脂或其它的高分子化合物构成,起到保护的作用。

所述电路及其附属电子元器件001包括:任何需要在深海通电工作的零部件及其承载装置。

所述全覆盖保护膜封装体,全方位覆盖电路及其附属电子元器件001表面,将电路及其附属电子元器件001和外界深海环境完全隔离,以保护其海下正常使用。

综上所述,本发明的优点及积极效果为:

本发明提供了一种深海电路平衡隔离封装技术,通过在电路及其附属电子元器件001表面上形成绝缘层002,以保护其正常的使用;形成压力传导层003,将深海的海水压力传导作用于电路及其附属电子元器件001本身,从而形成受力平衡,来防止深海海水的压力对电子元器件的破坏作用;形成防水层004,防止在海水浸润的情况下发生漏电、短路、腐蚀等事故;形成保护层005,保护电路及其他功能层不受损伤。通过四种功能层的相互配合,使得在现有技术条件下,可以将陆地上的仪器设备转化为深海使用,从而进行深海资源开发和利用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明的深海电路平衡隔离封装技术结构示意图;

具体实施方式

基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

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