[发明专利]深海电路平衡隔离封装技术在审
| 申请号： | 202010480468.0 | 申请日： | 2020-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN111601487A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 史先德 | 申请（专利权）人： | 史先德 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 深海 电路 平衡 隔离 封装 技术 | ||
【权利要求书】：
1.一种深海电路平衡隔离封装技术，其特征在于，包覆于深海作业电路及其附属电子元器件表面，由相应的材料构成的四种功能层组成的闭合全覆盖保护膜封装体。
2.根据权利要求1所述，全覆盖保护膜封装体由一至数层功能层组成，功能层可以单独具备一种功能、数种功能以及所有功能。
3.根据权利要求2所述，功能层包括:绝缘层、压力传导层、防水层、保护层。
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