[发明专利]一种可控硅模块在审
| 申请号： | 202010478105.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111490037A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 凌定华;洪国东;戴国中;方新建 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/74;H01L23/29;H01L23/49 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李振泉 |
| 地址： | 245000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可控硅模块，包括紫铜底板，设置在紫铜底板上的外壳，紫铜底板的左右两端分别设置有一个外接孔，紫铜底板位于两外接孔之间设置有两块陶瓷片，两陶瓷片上分别设置与一组覆铜区域，覆铜区域按照可控整流电路设置有一组引出电极片及两个芯片，芯片的中间设置有门极点，所述芯片和覆铜区域之间、门极点和覆铜区域之间键合有铝丝。本发明能够有效解决现有的可控硅模块通过连桥的方式进行连接，存在着应力高，易损坏芯片，缩短使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 模块 | ||
【主权项】：
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