[发明专利]具有内埋电子元件的线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010477661.9 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113747661B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括内层线路基板、第一中间线路层和第二中间线路层，线路基板中开设有一收容槽，收容槽的底部对应第二中间线路层；在收容槽中放置电子元件，电子元件包括电极；在第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，与第一可剥胶粘接的部分第一外层线路层为一第一待移除区；以及切割第一外层线路层并剥离第一可剥胶以及与第一可剥胶相粘接的第一外层线路层以形成第一开口，从而使得电子元件裸露出来，以得到具有内埋电子元件的线路板。本申请还提供一种具有内埋电子元件的线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电子元件 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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