[发明专利]具有内埋电子元件的线路板及其制作方法

说明书

一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括内层线路基板、第一中间线路层和第二中间线路层，线路基板中开设有一收容槽，收容槽的底部对应第二中间线路层；在收容槽中放置电子元件，电子元件包括电极；在第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，与第一可剥胶粘接的部分第一外层线路层为一第一待移除区；以及切割第一外层线路层并剥离第一可剥胶以及与第一可剥胶相粘接的第一外层线路层以形成第一开口，从而使得电子元件裸露出来，以得到具有内埋电子元件的线路板。本申请还提供一种具有内埋电子元件的线路板。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件的线路板及其制作方法。

背景技术

软硬结合板(R-F)是将硬性电路板(PCB)和软性电路板(FPC)两者结合设计，其拥有薄、轻、易组装、电气信号传输以及产品信赖度更佳等优点。目前，相机模组中的传感器一般通过打金线(wire bonding)的方式与R-F的焊垫电性连接。然而，焊垫表面的平整度或打金线的工艺参数均影响金线连接的牢固性，可能导致金线断裂以及脱落。此外，在打金线之前通常需要对焊垫作表面处理，这在一定程度上增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，该制作方法还能降低生产成本。

另，还有必要提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板。

一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；

在所述收容槽中放置电子元件，所述电子元件包括至少一电极，所述电极凸出所述第一中间线路层；

在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，使得所述电极嵌埋在所述第一外层线路层内，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应一所述电极，所述导电块的形状为矩形，其中，所述导电块用于电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，与所述第一可剥胶粘接的部分所述第一外层线路层为一第一待移除区；以及

切割所述第一外层线路层并剥离所述第一可剥胶以及与所述第一可剥胶相粘接的所述第一外层线路层以形成第一开口，从而使得所述电子元件裸露出来，以得到所述具有内埋电子元件的线路板。

一种具有内埋电子元件的线路板，所述具有内埋电子元件的线路板包括线路基板、电子元件以及第一外层线路层。所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；所述电子元件位于所述收容槽中，所述电子元件包括至少一电极，所述电极凸出所述第一中间线路层；所述第一外层线路层形成于所述第一中间线路层一侧，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应于一所述电极设置以电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，其中，所述第一外层线路层对应所述电子元件的位置设有所述第一开口，所述第一开口贯穿所述第一外层线路层以使所述电子元件裸露出来。

本发明通过在电子元件的电极区域形成导电块，使得所述导电块电性连接第一外层线路层以及所述电极，避免了打金线后金线断裂以及脱落的问题。同时，也省略了对导电线路层的焊垫进行表面处理的步骤，有利于降低生产成本。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的线路基板的结构示意图。

图2是在图1所示的收容槽中安装电子元件后的结构示意图。