[发明专利]具有内埋电子元件的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；

在所述收容槽中放置电子元件，所述电子元件包括至少一电极，所述电极凸出所述第一中间线路层；

在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，使得所述电极嵌埋在所述第一外层线路层内，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应一所述电极，所述导电块的形状为矩形，其中，所述导电块用于电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，与所述第一可剥胶粘接的部分所述第一外层线路层为一第一待移除区；以及

切割所述第一外层线路层并剥离所述第一可剥胶以及与所述第一可剥胶相粘接的所述第一外层线路层以形成第一开口，从而使得所述电子元件裸露出来，以得到所述具有内埋电子元件的线路板。

2.根据权利要求1所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层包括以下步骤：

提供第一铜箔层以及绝缘层，所述绝缘层其中一表面上粘接有所述第一可剥胶；

在所述第一中间线路层一侧压合所述绝缘层以及所述第一铜箔层，所述第一可剥胶与所述电子元件位置对应且位于所述第一中间线路层以及所述绝缘层之间；

在对应每一所述电极的部分所述第一铜箔层以及所述绝缘层中形成开孔，使得所述电极暴露于所述开孔，所述开孔的形状为矩形；

在所述开孔中形成所述导电块；以及

蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一外层线路层。

3.根据权利要求2所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述开孔的步骤包括：

沿垂直于所述电子元件侧壁的方向线性切割所述第一铜箔层以及所述绝缘层，以形成所述开孔，

其中，沿所述线路板的延伸方向，所述开孔的宽度大于与所述开孔相邻的所述电极的宽度。

4.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板中还设有第二可剥胶以及第三可剥胶，所述第二可剥胶位于所述内层线路基板与所述第一中间线路层之间，所述第二可剥胶位于所述内层线路基板与所述第二中间线路层之间，与所述第二可剥胶粘接的部分所述第一中间线路层为第二待移除区，与所述第三可剥胶粘接的部分所述第二中间线路层为第三待移除区；所述具有内埋电子元件的线路板的制作方法还包括：

移除所述第二待移除区以及所述第二可剥胶形成第二开口；以及

移除所述第三待移除区以及所述第三可剥胶形成第三开口。

5.如权利要求4所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二开口与所述第三开口之前，还包括：

在所述第二中间线路层远离所述内层线路基板的一侧形成第二外层线路层；

在所述第一外层线路层远离所述内层线路基板的一侧形成第一防焊层；

在所述第二外层线路层远离所述内层线路基板的一侧形成第二防焊层；以及

在形成所述第二开口与所述第三开口之后，还包括：

在所述第二防焊层上形成补强板。