[发明专利]一种电路板的液压铣切装置及铣切方法有效
| 申请号： | 202010477396.4 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113733245B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周进群;唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 液压 装置 方法 | ||
【主权项】：
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