[发明专利]一种电路板的液压铣切装置及铣切方法

说明书

本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。

技术领域

本申请涉及液压铣切装置技术领域，特别是涉及一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。

背景技术

水刀，是指将水朝一个方向加压而射出高压水流对物品进行切割的一种工具，是一种以水为刀作为切割工具的切割技术，该项技术最早起源于美国，用于航空航天军事工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐。

现有的电路板生产过程中也常常采用水刀对电路板进行铣切加工。然而，现有的印制电路板通常采用多层基层和导电线路层依次交替层叠设置而成，由于基层和导电线路层的材质不同，因此在对印制电路板进行切割时，水刀对基层和导电线路层的切割效率和能力不同，因此可能导致在电路板的切断面上形成一定程度的锯齿。

发明内容

本申请提供一种电路板的液压铣切装置及铣切方法，以解决上述的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的液压铣切装置，所述液压铣切装置包括：

耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，所述供液机构经所述第一控制器与所述铣切组件耦接；

所述供液机构包括至少两个容置空间，其中两个所述容置空间分别用于容置不同的切割液；

所述铣切组件包括铣切喷头，所述铣切喷头与所述供液机构相连通，所述铣切喷头用于将所述供液机构提供的所述切割液喷向待加工电路板，以对所述待加工电路板进行铣切作业；

所述第一控制器用于根据所述待加工电路板的铣切信息确定与所述铣切信息相匹配的切割液，并将所述铣切喷头与设置有与所述铣切信息相匹配的切割液的所述容置空间相连通。

可选地，液压铣切装置还包括感应机构，所述感应机构相邻所述铣切组件设置；

所述感应机构用于对所述待加工电路板进行检测，以获取所述铣切信息；

所述铣切信息包括所述待加工电路板的厚度、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种。

可选地，所述切割液包括水或者水和添加剂的悬浮液；所述两个所述容置空间分别用于容置水及水和添加剂的悬浮液；

其中，所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中的任意一种；或者

所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中至少两种的混合物。

可选地，用于容置所述水和添加剂的悬浮液的所述容置空间内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对水和所述添加剂的悬浮液进行搅拌。

可选地，所述供液机构包括多个所述容置空间，所述水和添加剂的悬浮液形成多种不同的切割液，所述多种不同的切割液分别设置在不同的所述容置空间中，其中每一所述容置空间内均设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对所述容置空间内的切割液进行搅拌；

所述每一所述容置空间内的所述搅拌机构均与所述第一控制装置通信连接，所述第一控制装置用于对所述搅拌机构的运行进行控制。

可选地，所述液压铣切装置还包括抽液装置、第二控制器、阀门；