[发明专利]一种电路板的液压铣切装置及铣切方法

权利要求书

1.一种电路板的液压铣切装置，其特征在于，所述液压铣切装置包括：

耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，所述供液机构经所述第一控制器与所述铣切组件耦接；

所述供液机构包括至少两个容置空间，其中两个所述容置空间分别用于容置不同的切割液；

所述铣切组件包括铣切喷头，所述铣切喷头与所述供液机构相连通，所述铣切喷头用于将所述供液机构提供的所述切割液喷向待加工电路板，以对所述待加工电路板进行铣切作业；

所述第一控制器用于根据所述待加工电路板的铣切信息确定与所述铣切信息相匹配的切割液，并将所述铣切喷头与设置有与所述铣切信息相匹配的切割液的所述容置空间相连通；

所述液压铣切装置还包括感应机构，所述感应机构相邻所述铣切组件设置；

所述感应机构用于对所述待加工电路板进行检测，以获取所述铣切信息；

所述铣切信息包括所述待加工电路板的厚度、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种；

所述液压铣切装置还包括抽液装置、第二控制器以及阀门；

所述供液机构依次经所述第一控制器、所述抽液装置、所述第二控制器以及阀门与所述铣切喷头相连通；

所述抽液装置用于对经过其的所述切割液加压；

所述第二控制器用于根据所述铣切信息调用预设的控制参数，以根据所述控制参数控制所述铣切喷头对所述待加工电路板进行铣切作业；

所述阀门用于控制所述第二控制器和所述铣切喷头之间的输液管路的通断。

2.根据权利要求1所述液压铣切装置，其特征在于，

所述切割液包括水或者水和添加剂的悬浮液；所述两个所述容置空间分别用于容置水及水和添加剂的悬浮液；

其中，所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中的任意一种；或者

所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中至少两种的混合物。

3.根据权利要求2所述液压铣切装置，其特征在于，

用于容置所述水和添加剂的悬浮液的所述容置空间内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对水和所述添加剂的悬浮液进行搅拌。

4.根据权利要求3所述液压铣切装置，其特征在于，

所述供液机构包括多个所述容置空间，所述水和添加剂的悬浮液形成多种不同的切割液，所述多种不同的切割液分别设置在不同的所述容置空间中，其中每一所述容置空间内均设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对所述容置空间内的切割液进行搅拌；

所述每一所述容置空间内的所述搅拌机构均与所述第一控制装置通信连接，所述第一控制装置用于对所述搅拌机构的运行进行控制。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的液压铣切装置，其特征在于，所述控制参数包括：铣切喷头距离所述待加工电路板的高度、所述铣切喷头的喷口直径、所述铣切喷头的射流压力、所述铣切喷头的移动速度和所述铣切喷头的射流入射角。

6.根据权利要求5所述液压铣切装置，其特征在于，

所述液压铣切装置还包括增压器和液压装置，所述增压器连接于所述第二控制器，用于增大所述切割液的液流压强；所述液压装置连接于所述第二控制器和所述增压器之间，所述第二控制器经所述液压装置与所述增压器相连接，所述第二控制器用于检测所述液流的压强。

7.一种电路板的液压铣切方法，其特征在于，应用于权利要求1-6任意一项所述的液压铣切装置，所述液压铣切方法包括：

通过感应机构获取待加工电路板的铣切信息；

通过第一控制器根据所述铣切信息匹配与所述铣切信息相匹配的切割液；

通过第一控制器控制供液机构提供与所述铣切信息相匹配的切割液对所述待加工电路板进行铣切作业；

其中，通过抽液装置用于对经过其的切割液加压；

通过第二控制器根据所述铣切信息调用预设的控制参数，以根据所述控制参数控制所述铣切喷头对所述待加工电路板进行铣切作业；

通过阀门控制所述第二控制器和所述铣切喷头之间的输液管路的通断。

8.根据权利要求7所述的液压铣切方法，其特征在于，

所述通过感应机构获取待加工电路板的铣切信息具体包括：

获取所述待加工电路板的厚度、叠板层数、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种。