[发明专利]控制器的电容元件散热结构有效
| 申请号： | 202010477253.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113745001B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈高生 | 申请（专利权）人： | 士林电机厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 电容 元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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