[发明专利]控制器的电容元件散热结构有效
| 申请号: | 202010477253.3 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN113745001B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
| 发明(设计)人: | 陈高生 | 申请(专利权)人: | 士林电机厂股份有限公司 |
| 主分类号: | H01G2/08 | 分类号: | H01G2/08;H01G2/06 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 控制器 电容 元件 散热 结构 | ||
1.一种控制器的电容元件散热结构,控制器包含有一散热底板,该散热底板上设置有一控制电路板,该散热底板上还设置有一功率电路板,该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间,且该功率电路板贴合于该散热底板上;其特征在于,该控制器的电容元件散热结构包含:
多个电容元件,设置于该控制电路板上,该多个电容元件之间灌注有导热材料,该多个电容元件之间设置有一导热元件。
2.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构,其特征在于,该导热元件的一端位于该导热材料内,该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中,该导热元件与凹槽之间还灌注有该导热材料。
3.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构,其特征在于,该导热元件与该散热底板为一体成型,该导热元件的一端位于该导热材料内。
4.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构,其特征在于,该导热元件的一端通过锁固件与该控制电路板锁固连接,且该功率电路板延伸至该电容元件下方,该导热元件位于该功率电路板上。
5.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构,其特征在于,该导热元件为热导管。
6.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构,其特征在于,该导热元件为具有快速均温特性的金属材料所制成。
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