[发明专利]控制器的电容元件散热结构有效
| 申请号: | 202010477253.3 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN113745001B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
| 发明(设计)人: | 陈高生 | 申请(专利权)人: | 士林电机厂股份有限公司 |
| 主分类号: | H01G2/08 | 分类号: | H01G2/08;H01G2/06 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 控制器 电容 元件 散热 结构 | ||
一种控制器的电容元件散热结构,控制器包含有一散热底板,该散热底板上设置有一控制电路板,该散热底板上还设置有一功率电路板,该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间,且该功率电路板贴合于该散热底板上;该控制器的电容元件散热结构,包含有:多个电容元件,设置于该控制电路板上,该多个电容元件之间灌注有导热材料,该多个电容元件之间设置有一导热元件。
技术领域
本发明关于一种控制器的电容元件散热结构,尤指一种于电容元件之间增加导热元件,能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热,增加电容元件的使用寿命的控制器的电容元件散热结构。
背景技术
控制器包含有散热底板、控制电路板及功率电路板等构件,控制电路板及功率电路板设置于散热底板上,其中功率电路板贴合于散热底板上,控制器还包含有电容元件,设置于控制电路板上。
进一步来说,功率电路板通常会产生热能,功率电路板所产生的热能能够通过散热底板来快速散热,电容元件也会因为大电流输出而产生热能,不过电容元件所产生的热能只能自然散热,散热速度较慢,电容元件会因为长时间的大电流输出而累积过多热能,可能导致温度过高而减少电容元件的寿命,甚至会造成机能失效,因此如何让电容元件能够快速散热,以增加电容元件的使用寿命,是目前重要的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种控制器的电容元件散热结构,能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热,增加电容元件的使用寿命。
为了达成上述的目的,本发明提供一种控制器的电容元件散热结构,控制器包含有一散热底板,该散热底板上设置有一控制电路板,该散热底板上还设置有一功率电路板,该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间,且该功率电路板贴合于该散热底板上;该控制器的电容元件散热结构,包含有:多个电容元件,设置于该控制电路板上,该多个电容元件之间灌注有导热材料,该多个电容元件之间设置有一导热元件。
根据本发明的第一实施例,该导热元件的一端位于该导热材料内,该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中,该导热元件与凹槽之间还灌注有该导热材料。
根据本发明的第二实施例,该导热元件与该散热底板为一体成型,该导热元件的一端位于该导热材料内。
根据本发明的第三实施例,该导热元件的一端通过锁固件与该控制电路板锁固连接,且该功率电路板延伸至该电容元件下方,该导热元件位于该功率电路板上。
为让本发明的目的、特征和优点能使该领域具有通常知识者更易理解,下文举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明控制器的电容元件散热结构的第一实施例与第二实施例的立体图。
图2为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
图3为图2的平面剖视图。
图4为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
图5为图4的平面剖视图。
图6为本发明控制器的电容元件散热结构的第三实施例的立体图。
图7为图6中沿7-7线所作的立体剖视图。
图8为图7的平面剖视图。
附图标记说明:10-散热底板;11-控制电路板;12-功率电路板;13-电容元件;14-导热材料;15-导热元件。
具体实施方式
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