[发明专利]一种大功率LED器件的封装方法及其LED器件在审
| 申请号： | 202010456522.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111668203A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张智聪;孙钱 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED器件的封装方法，包括以下步骤：A、将LED晶片设于基板上；B、将透镜环罩设于基板上；C、将晶片胶填充于所述透镜环的底部；D、将光学玻璃固定于所述透镜环的顶部；E、在所述光学玻璃的出光面上设置雾化层；F、在雾化层的表面设置荧光粉结构层。相应的，本发明还提供基于该封装方法的LED器件。本发明提供的大功率LED器件的封装方法，提高了基板底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，提高了荧光粉结构层的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 器件 封装 方法 及其 | ||
【主权项】：
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