[发明专利]一种大功率LED器件的封装方法及其LED器件

权利要求书

1.一种大功率LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将LED晶片设于基板上；

B、将透镜环罩设于基板上，所述LED晶片位于所述透镜环的内部；

C、将晶片胶填充于所述透镜环的底部，所述晶片胶的高度小于所述LED晶片的高度；

D、将光学玻璃固定于所述透镜环的顶部；

E、在所述光学玻璃的出光面上设置雾化层；

具体的，将硅胶装入机台的硅胶容器内，机台通过高压空气将硅胶形成雾滴状，雾滴状的硅胶被喷嘴喷在所述光学玻璃的表面，形成一层雾化层，使得光学玻璃的表面形成有微小凸起；

雾化过程中，机台内的压力为1-5个大气压，喷嘴在所述光学玻璃的上方来回移动，移动的速度为10-50cm/s，时间为1-30秒；

F、在雾化层的表面设置荧光粉结构层。

2.根据权利要求1所述的大功率LED器件的封装方法，其特征在于，所述晶片胶为二氧化钛和硅胶的混合物，且二氧化钛与硅胶的重量比为0.1:1-0.8:1。

3.根据权利要求1所述的大功率LED器件的封装方法，其特征在于，所述光学玻璃的入光面和出光面为平面，其厚度为0.1-10mm；或者，

所述光学玻璃的入光面和/或出光面为弧面，其最大厚度为0.5-20mm。

4.根据权利要求1所述的大功率LED器件的封装方法，其特征在于，所述荧光粉结构层的厚度为0.03-3mm，其由荧光粉和硅胶混合而成，荧光粉的颗粒直径5-30μm；

荧光粉的重量占所述荧光粉结构层总重量的5-95％。

5.一种由权利要求1-4任一项所述的大功率LED器件的封装方法封装的LED器件，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；

所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；

所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，且上表面还设有反光层。

7.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED晶片为蓝光晶片或紫外晶片；

所述LED晶片为垂直结构的LED晶片或倒装结构的LED晶片。

8.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述透镜环由铜或铝合金制成，其内表面设有透镜反光层。

9.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述透镜环的顶部内表面还设有台阶结构，所述台阶结构与所述透镜环构成同心圆结构；

所述光学玻璃通过封装胶固定于所述台阶结构上。

10.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶为硅胶。