[发明专利]一种大功率LED器件的封装方法及其LED器件

说明书

本发明涉及一种大功率LED器件的封装方法，包括以下步骤：A、将LED晶片设于基板上；B、将透镜环罩设于基板上；C、将晶片胶填充于所述透镜环的底部；D、将光学玻璃固定于所述透镜环的顶部；E、在所述光学玻璃的出光面上设置雾化层；F、在雾化层的表面设置荧光粉结构层。相应的，本发明还提供基于该封装方法的LED器件。本发明提供的大功率LED器件的封装方法，提高了基板底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，提高了荧光粉结构层的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生。

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种大功率LED器件的封装方法及其LED器件。

背景技术

大功率LED器件因其亮度高等优点被广泛应用，大功率LED器件要求大功率、小体积、高显指、高光效等，传统的大功率LED器件的发光不均匀，荧光粉直接填充，使得各角度的荧光粉的浓度不一致，从而存在光斑，且大功率LED工作中产生大量的热量，导致荧光粉在高温有氧环形下，产生衰减、色度漂移等现象，为了解决上述问题，有人提出了一种远程激发荧光粉的方案。

现有远程激发荧光粉的方案，虽然在一定程度上能够解决光斑的问题，但是，荧光粉是直接附着在玻璃片上的，LED芯片工作中产生的热量需要通过基板及玻璃片散发出去，玻璃片上的热量会传递至荧光粉层上，荧光粉层的温度达到一定程度就会发黄发黑，影响LED期间的出光效率以及光斑效果。

另一方面，由于工作中，玻璃片及荧光粉层的温度均较高，非工作状态又恢复常温状态，由于荧光粉与玻璃片的膨胀系数差别较大，多次热胀冷缩过程中，容易导致荧光粉层从玻璃片上脱离或起皮，影响其使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种大功率LED器件的封装方法，散热效率高，缓解荧光粉发黑问题，增加了荧光粉层的附着力。

本发明还提出通过上述封装方法制造的LED器件，散热效率高，LED器件的可靠性高，保证其使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种大功率LED器件的封装方法，包括以下步骤：

A、将LED晶片设于基板上；

B、将透镜环罩设于基板上，所述LED晶片位于所述透镜环的内部；

C、将晶片胶填充于所述透镜环的底部，所述晶片胶的高度小于所述LED晶片的高度；

D、将光学玻璃固定于所述透镜环的顶部；

E、在所述光学玻璃的出光面上设置雾化层；

具体的，将硅胶装入机台的硅胶容器内，机台通过高压空气将硅胶形成雾滴状，雾滴状的硅胶被喷嘴喷在所述光学玻璃的表面，形成一层雾化层，使得光学玻璃的表面形成有微小凸起；

雾化过程中，机台内的压力为1-5个大气压，喷嘴在所述光学玻璃的上方来回移动，移动的速度为10-50cm/s，时间为1-30秒；

F、在雾化层的表面设置荧光粉结构层。

优选地，所述晶片胶为二氧化钛和硅胶的混合物，且二氧化钛与硅胶的重量比为0.1:1-0.8:1。

优选地，所述光学玻璃的入光面和出光面为平面，其厚度为0.1-10mm；或者，

所述光学玻璃的入光面和/或出光面为弧面，其最大厚度为0.5-20mm。

优选地，所述荧光粉结构层的厚度为0.03-3mm，其由荧光粉和硅胶混合而成，荧光粉的颗粒直径5-30μm；

荧光粉的重量占所述荧光粉结构层总重量的5-95％。