[发明专利]一种色温可调的LED封装结构及散热外壳有效
| 申请号： | 202010452152.0 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111578178B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 曹欣悦 | 申请（专利权）人： | 杭州优博光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/60;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人： | 尹建民 |
| 地址： | 311122 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED技术领域的一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板二上设置有光源件，本发明采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出，采用的散热外壳，对LED封装结构主体进行散热，加快内部热量的排出，同时在电机损坏时，通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界，具有后备散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 色温 可调 led 封装 结构 散热 外壳 | ||
【主权项】：
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