[发明专利]一种色温可调的LED封装结构及散热外壳有效

专利信息
申请号: 202010452152.0 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111578178B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 曹欣悦 申请(专利权)人: 杭州优博光电有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/60;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 代理人: 尹建民
地址: 311122 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 色温 可调 led 封装 结构 散热 外壳
【权利要求书】:

1.一种色温可调的LED封装结构,包括LED封装结构主体(1),其特征在于:所述LED封装结构主体(1)包括灯筒(11),所述灯筒(11)底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框(13),且玻璃框(13)内设置有出光透镜(14),所述灯筒(11)内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一(15)和安装板二(16),所述安装板一(15)顶部从左至右依次设置有暖光源芯片(12)、调光器(19)和冷光源芯片(18),所述安装板二(16)上设置有光源件(17);所述安装板二(16)从内至外分为三层,外层为混合光源区(161),中层为暖光源区(162),内层为冷光源区(163),所述暖光源区(162)上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠(175),所述冷光源区(163)上环形阵列均匀设置有LED冷光源灯珠(171),所述混合光源区(161)上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠(175)和LED冷光源灯珠(171),所述混合光源区(161)外侧、混合光源区(161)与暖光源区(162)之间、暖光源区(162)与冷光源区(163)之间、冷光源区(163)内侧均设置有导热环(172),且导热环(172)顶部设置有导热硅胶圈(173),所述导热硅胶圈(173)顶部环形阵列均匀设置有导热翅片(174),且导热翅片(174)位于安装板一(15)和安装板二(16)之间;所述灯筒(11)外壁底部一体成型设置有环形的凸边(111),且凸边(111)上环形阵列开设有多组贯穿其上下表面的安装孔,所述安装板二(16)底部内壁和灯筒(11)内壁位于安装板二(16)下方的位置均设置有反光纸(113);所述玻璃框(13)外壁底部一体成型设置有环形的凸边块,且灯筒(11)内壁底部开设有与凸边相嵌合的环形装配槽,且凸边块通过螺丝固定在环形装配槽槽底;所述LED冷光源灯珠(171)与冷光源芯片(18)电性连接,所述LED暖光源灯珠(175)与暖光源芯片(12)电性连接,所述冷光源芯片(18)和暖光源芯片(12)均与调光器(19)电性连接;所述灯筒(11)顶部外壁和圆周外壁均环形阵列开设有与灯筒(11)内腔相连通的通风孔(112);包括散热外壳主体(2),所述散热外壳主体(2)包括外壳(21),所述外壳(21)圆周外壁环形阵列开设有多组与散热外壳主体(2)内腔相连通的散热孔一(211),所述外壳(21)顶部外壁环形阵列开设有多组与散热外壳主体(2)内腔相连通的散热孔二(212),且散热孔一(211)和散热孔二(212)内均设置有过滤层(213),所述散热外壳主体(2)套设在LED封装结构主体(1)外侧,且散热外壳主体(2)底部与凸边(111)采用螺丝固定连接,所述散热外壳主体(2)内腔活动套设有导热内筒(22),且导热内筒(22)位于LED封装结构主体(1)外侧,所述导热内筒(22)底部与灯筒(11)外壁靠下的位置设置的环形的台阶面相贴合,所述导热内筒(22)外壁顶部套设有轴承, 且轴承外壁与外壳(21)内壁顶部固定,所述外壳(21)顶部内壁中央固定设置有电机(23),且电机(23)输出端设置有传动杆,且传动杆底端延伸至灯筒(11)顶部上方并连接有抽风扇(24),传动杆外壁固定套设有小齿轮(25),所述外壳(21)顶部内壁位于电机(23)左方的位置通过轴承活动设置有随动转杆(26),且随动转杆(26)底端固定套设有与小齿轮(25)啮合的大齿轮(27),所述导热内筒(22)内壁顶部环形阵列均匀设置有与大齿轮(27)啮合的齿牙(28),所述导热内筒(22)内壁和外壁均设置有导热颗粒层(222),所述导热内筒(22)外壁环形阵列设置有沿轴线方向的导热弧形叶片(223),相邻两组所述导热弧形叶片(223)之间的导热内筒(22)外壁开设有倾斜通风孔(221)。

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