[发明专利]一种色温可调的LED封装结构及散热外壳

说明书

本发明公开了LED技术领域的一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板二上设置有光源件，本发明采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出，采用的散热外壳，对LED封装结构主体进行散热，加快内部热量的排出，同时在电机损坏时，通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界，具有后备散热的作用。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体为一种色温可调的LED封装结构及散热外壳。

背景技术

LED作为一种新型的光源，由于其节能环保被广泛应用于各种照明，如阅读灯、路灯、车灯、显示器背光源等。

目前，常用的LED灯散热多采用散热外壳进行散热，通过散热外壳上的散热孔或散热鳍片将的LED灯产生的热量进行传导进行降温，散热方式较为被动，散热效率不高，同时LED灯输出光的色温是固定不变的，然而随着人们生活水平不断提高，对照明的品质要求也越来越高，在不同的场景需要不同的色温，如在冬天的时候需要一个暖色调的照明，夏天往往需要冷色调的照明，每个人的心情不同的时候也需要不同色调照明，为此，我们提出一种色温可调的LED封装结构及散热外壳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种色温可调的LED封装结构，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，且玻璃框内设置有出光透镜，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板一顶部从左至右依次设置有暖光源芯片、调光器和冷光源芯片，所述安装板二上设置有光源件。

进一步地，所述安装板二从内至外分为三层，外层为混合光源区，中层为暖光源区，内层为冷光源区，所述暖光源区上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠，所述冷光源区上环形阵列均匀设置有LED冷光源灯珠，所述混合光源区上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠和LED冷光源灯珠，所述混合光源区外侧、混合光源区与暖光源区之间、暖光源区与冷光源区之间、冷光源区内侧均设置有导热环，且导热环顶部设置有导热硅胶圈，所述导热硅胶圈顶部环形阵列均匀设置有导热翅片，且导热翅片位于安装板一和安装板二之间。

进一步地，所述灯筒外壁底部一体成型设置有环形的凸边，且凸边上环形阵列开设有多组贯穿其上下表面的安装孔，所述安装板二底部内壁和灯筒内壁位于安装板二下方的位置均设置有反光纸。

进一步地，所述玻璃框外壁底部一体成型设置有环形的凸边块，且灯筒内壁底部开设有与凸边相嵌合的环形装配槽，且凸边块通过螺丝固定在环形装配槽槽底。

进一步地，所述LED冷光源灯珠与冷光源芯片电性连接，所述LED暖光源灯珠与暖光源芯片电性连接，所述冷光源芯片和暖光源芯片均与调光器电性连接。

进一步地，所述灯筒顶部外壁和圆周外壁均环形阵列开设有与灯筒内腔相连通的通风孔。