[发明专利]一种半导体结构及其加工工艺及电子产品在审
| 申请号： | 202010432876.9 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640718A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体结构及加工工艺，加工工艺包括以下步骤：S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架以及引脚；S2、镀锡，分别在所述芯片支架以及所述引脚上镀锡；S3、贴片，将芯片贴装在所述芯片支架上；S4、引脚焊接，将引脚焊接在芯片正面。该方案可以改善产品上锡的均匀性，从而保证产品总厚度的一致性，提高产品生产效率以及产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 及其 加工 工艺 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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