[发明专利]一种半导体结构及其加工工艺及电子产品

说明书

本发明公开一种半导体结构及加工工艺，加工工艺包括以下步骤：S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架以及引脚；S2、镀锡，分别在所述芯片支架以及所述引脚上镀锡；S3、贴片，将芯片贴装在所述芯片支架上；S4、引脚焊接，将引脚焊接在芯片正面。该方案可以改善产品上锡的均匀性，从而保证产品总厚度的一致性，提高产品生产效率以及产品品质。

技术领域

本发明涉及半导体产品加工技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其加工工艺及电子产品。

背景技术

现有的半导体元件的封装中，通常需要将芯片固定在载体上，再工在芯片表面印刷锡膏的方式设置结合材，之后再进行芯片与引脚之间的键合，上述方式中印刷锡膏的均匀性查，难以保证产品的整体厚度趋于一致，容易导致芯片焊接不牢靠，产品合格率、生产效率均受到影响。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种半导体结构，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种电子产品，其产品合格率高，生产效率高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种半导体结构，包括芯片、相互独立的芯片支架以及引脚，所述芯片设置在所述芯片支架与所述引脚之间，所述芯片上的焊盘直接与所述引脚电连接。

作为所述的半导体结构的一种优选的技术方案，所述芯片包括芯片正面以及芯片背面，所述芯片正面朝上的设置在所述芯片支架上。

作为所述的半导体结构的一种优选的技术方案，所述引脚具有第一弯折部以及第二弯折部，所述第一弯折部与所述第二弯折部相互平行，所述第一弯折部与所述芯片正面焊接连接，所述第二弯折部与所述芯片支架平齐。

作为所述的半导体结构的一种优选的技术方案，所述第一弯折部与所述第二弯折部通过中间连接部连接，所述第一弯折部、所述中间连接部以及所述第二弯折部为一体结构。

另一方面，提供一种半导体加工工艺，包括以下步骤：

S1、提供引线框架，所述引线框架包括相互独立的芯片支架以及引脚；

S2、镀锡，分别在所述芯片支架以及所述引脚上镀锡；

S3、贴片，将芯片贴装在所述芯片支架上；

S4、引脚焊接，将引脚焊接在芯片正面。

作为所述的半导体加工工艺的一种优选的技术方案，步骤S2镀锡包括：

S21、第一次镀锡，在芯片支架上进行镀锡；

S22、第二次镀锡，在引脚上进行镀锡。

作为所述的半导体加工工艺的一种优选的技术方案，步骤S3贴片采用贴片机进行，所述贴片机采用热贴片机，所述热贴片机的芯片焊接部加热到200至500℃对芯片进行贴片键合。

作为所述的半导体加工工艺的一种优选的技术方案，步骤S3贴片采用贴片机进行，所述贴片机为芯片抓取装置，所述贴片过程中，在所述芯片支架的底部对应所述芯片的位置进行加热，使镀锡的温度达到200至500℃。

作为所述的半导体加工工艺的一种优选的技术方案，于所述镀锡之前还包括表面处理，对所述引线支架以及所述引脚分别进行去氧化处理。

再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的半导体结构。

本发明的有益效果为：可以改善产品上锡的均匀性，从而保证产品总厚度的一致性，提高产品生产效率以及产品品质。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。