[发明专利]封装基板有效
| 申请号： | 202010432794.4 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112038318B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，其包括：一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且一第一导电线路及一第一导电通道设于该第一介电材料层内；一第二介电材料层，其组成材料为一第二铸模化合物，且一第二导电线路及一第二导电通道设于该第二介电材料层内；一第三介电材料层，其组成材料为一第三铸模化合物，且一第三导电线路及一第三导电通道设于该第三介电材料层内；一第四介电材料层，其组成材料为一第四铸模化合物，且一第四导电线路、一第四导电通道及至少一电路元件设于该第四介电材料层内；其中，该第一介电材料层、该第二介电材料层、该第三介电材料层及该第四介电材料层上设有彼此上下重叠的镂空区。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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