[发明专利]封装基板

说明书

本发明公开了一种封装基板，其包括：一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且一第一导电线路及一第一导电通道设于该第一介电材料层内；一第二介电材料层，其组成材料为一第二铸模化合物，且一第二导电线路及一第二导电通道设于该第二介电材料层内；一第三介电材料层，其组成材料为一第三铸模化合物，且一第三导电线路及一第三导电通道设于该第三介电材料层内；一第四介电材料层，其组成材料为一第四铸模化合物，且一第四导电线路、一第四导电通道及至少一电路元件设于该第四介电材料层内；其中，该第一介电材料层、该第二介电材料层、该第三介电材料层及该第四介电材料层上设有彼此上下重叠的镂空区。

技术领域

本发明有关一种封装基板，特别是一种适用于制作影像感测模块的封装基板。

背景技术

新一代电子产品不断朝向轻薄短小的高密度发展，导致集成电路芯片技术及其后端的封装技术亦随之进展。对于数字相机或各种行动装置所配备的摄像机，其影像感测模块的分辨率、微型化、多重镜头操作等性能要求标准也日趋严苛，使得影像感测模块的组装与影像处理芯片的封装必须考虑其封装基板的平整性、散热性、薄型化、布线密度及可靠度，以期应用于光学感测、立体成像、行动装置及车用电子产品等技术领域。

目前用于影像感测模块的封装基板，大多采用陶瓷基板或软硬结合板，前者会有价格昂贵、无法制作细线路、难以薄型化等缺点，后者则会有散热性差、须采用打线技术而难以薄型化、软硬结合板软层与硬层之间对位精度差、结合力不佳等缺点。如图1所示，为结合陶瓷基板及软硬结合板技术的现有摄像镜头模块，其包含散热板311、软板连接器381、影像感测元件321、多层陶瓷基板线路371、滤光玻璃片331、电路元件391、支持板361、音圈马达351以及镜头组341，其中该多层陶瓷基板线路371为各层陶瓷基板及其线路分别制作烧结后，再堆叠成立体结构的多层线路基板，因此具有以下缺点：陶瓷基板价格昂贵；导电线路为银浆印刷及塞孔，无法制作细线路；单层陶瓷基板厚度有其一定的厚度，导致整体模块高度无法降低；电路元件391无法内埋于陶瓷基板内；表面元件需以复杂但却易脱焊掉件的表面黏着技术贴合软板连接器381。

此外，如图2所示，为软硬结合板技术的现有摄像镜头模块，其包含软硬结合板372、影像感测元件322、多层陶瓷基板线路371、滤光玻璃片332、电路元件392、支持板362、音圈马达352以及镜头组342，其中该软硬结合板372为硬基板372a、372c与软基板372b交错堆叠而成，其缺点如下：软硬结合板372散热性差、影像感测元件322的局部模封需额外制作模具、影像感测元件322须打线焊接而增加封装高度、软硬结合板372的软硬板材料差异会使层间对位精度超过100微米而影响布线密度。

因此，有必要发展新的封装基板技术，以对治及改善上述的问题。

发明内容