[发明专利]封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且该第一介电材料层设有一贯穿该第一介电材料层的第一镂空区；

一第一导电线路及一第一导电通道，设于该第一介电材料层内，其中该第一导电通道设于该第一导电线路上，且该第一导电通道的一端面暴露于该第一介电材料层的表面；

一第二介电材料层，设于该第一介电材料层上，该第二介电材料层的组成材料为一第二铸模化合物，且该第二介电材料层对应于该第一镂空区部位设有一贯穿该第二介电材料层的第二镂空区；

一第二导电线路及一第二导电通道，设于该第二介电材料层内，其中该第二导电线路电性连接该第一导电通道，该第二导电通道设于该第二导电线路上，且该第二导电通道的一端面暴露于该第二介电材料层的表面；

一第三介电材料层，设于该第二介电材料层上，该第三介电材料层的组成材料为一第三铸模化合物，且该第三介电材料层对应于该第二镂空区部位设有一贯穿该第三介电材料层的第三镂空区；

一第三导电线路及一第三导电通道，设于该第三介电材料层内，其中该第三导电线路电性连接该第二导电通道，该第三导电通道设于该第三导电线路上，且该第三导电通道的一端面暴露于该第三介电材料层的表面；

一第四介电材料层，设于该第三介电材料层上，该第四介电材料层的组成材料为一第四铸模化合物，且该第四介电材料层对应于该第三镂空区部位设有一贯穿该第四介电材料层的第四镂空区；以及

一第四导电线路、一第四导电通道及至少一电路元件，设于该第四介电材料层内，其中该第四导电线路电性连接该第三导电通道，该第四导电通道与该电路元件设于该第四导电线路上，且该第四导电通道的一端面暴露于该第四介电材料层的表面；

其中，该第一镂空区的面积相当于该第二镂空区的面积，该第二镂空区的面积小于该第三镂空区的面积，该第三镂空区的面积相当于该第四镂空区的面积。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该第三镂空区与该第四镂空区用以容纳一影像感测元件。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，进一步包括一软性电路板，其设置于该影像感测元件与该第四介电材料层上，且该软性电路板电性连接该第四导电通道暴露于该第四介电材料层表面的该端面。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，进一步包括一金属散热件，其设置于该软性电路板上。