[发明专利]一种叠层半导体封装件及其安装方法在审
| 申请号： | 202010415921.X | 申请日： | 2020-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111681994A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 付安英 | 申请（专利权）人： | 付安英 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/467;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠层半导体封装件及其安装方法，包括基板以及所述基板上方设置的若干个相互堆叠的半导体芯片，所述基板上焊接有多个S型的用于给各个所述半导体芯片进行接电的安装架，该安装架相互之间进行卡接叠加，所述半导体芯片的一端卡入所述安装架的接电槽中用于一侧接电，另一侧通过接合线进行接电，所述半导体芯片被所述安装架分为相互错层对称的左右两组。本发明通过S形的安装架，将半导体芯片分割为左右两组，且每组之间相互隔开空有间隔，使得这种方式的散热比竖直向上叠加式散热强，同时其中一侧的接电通过安装架内置的接合线进行电连接，无需另外排线，同时左右两组为固定式，不会进一步向外侧进行偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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