[发明专利]一种叠层半导体封装件及其安装方法

说明书

本发明涉及一种叠层半导体封装件及其安装方法，包括基板以及所述基板上方设置的若干个相互堆叠的半导体芯片，所述基板上焊接有多个S型的用于给各个所述半导体芯片进行接电的安装架，该安装架相互之间进行卡接叠加，所述半导体芯片的一端卡入所述安装架的接电槽中用于一侧接电，另一侧通过接合线进行接电，所述半导体芯片被所述安装架分为相互错层对称的左右两组。本发明通过S形的安装架，将半导体芯片分割为左右两组，且每组之间相互隔开空有间隔，使得这种方式的散热比竖直向上叠加式散热强，同时其中一侧的接电通过安装架内置的接合线进行电连接，无需另外排线，同时左右两组为固定式，不会进一步向外侧进行偏离。

技术领域

本发明涉及半导体封装件领域，具体的说是一种叠层半导体封装件及其安装方法。

背景技术

现有的叠层半导体封装件通常采用隔层竖直向上叠加的方式或者采用阶梯式向侧面叠加展开的方式，第一种竖直向上叠加式由于都积聚相互之间的间隙相同，不方便散热，第二种阶梯式向侧面错开一部分，这种随着高度的增加，上方偏离中心越远，导致封装件整体体积变大，不方便。

发明内容

现为了满足上述对方便散热、体积小的需求，本发明提出了一种叠层半导体封装件及其安装方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种叠层半导体封装件，包括基板以及所述基板上方设置的若干个相互堆叠的半导体芯片，所述基板上焊接有多个S型的用于给各个所述半导体芯片进行接电的安装架，该安装架相互之间进行卡接叠加，所述半导体芯片的一端卡入所述安装架的接电槽中用于一侧接电，另一侧通过接合线进行接电，所述半导体芯片被所述安装架分为相互错层对称的左右两组。

所述安装架的上端下表面设置有凸脚，下端的上表面设置有凹槽，相邻的所述安装架之间通过所述凸脚插入到所述凹槽中实现卡接固定。

所述安装架设置有数量与所述半导体芯片数量相同的排数，所述安装架的S形拐角处的内侧面开设有所述接电槽，所述接电槽中插接有接电片，所述接电片用于连接所述接电槽的第二触点和所述半导体芯片的第一触点。

所述安装架内置有接合线，该接合线的两端分别为第三触点和所述第二触点，所述第二触点设置在所述接电槽中与所述半导体芯片一端侧面设置的所述第一触点通过所述接电片进行接触用于所述安装架与所述半导体芯片一端电连接，所述凸脚和所述凹槽中均设置有所述第三触点，两个所述第三触点相互接触用于上下两个所述安装架的电连接。

所述半导体芯片的另一端上表面设置有焊盘，该焊盘数量与同侧所述半导体芯片数量相同，且相邻的所述半导体芯片之间的焊盘通过所述接合线电性连接，最下侧所述半导体芯片的所述焊盘与所述基板上的所述焊盘通过所述接合线电性连接。

同一个所述半导体芯片的所述接电片数量与所述第一触点数量与所述焊盘数量相同，同一侧相邻的所述半导体芯片之间所述接电片应位于同一排。

一种叠层半导体封装件的安装方法，包括如下步骤：

步骤一：将安装架的最下端通过焊球焊接在基板上表面；

步骤二：根据半导体芯片的数量确定安装架的高度，并相互卡接叠加组装同一排的安装架；

步骤三：根据半导体芯片的数量确定安装架的排数，并依次通过焊球焊接在基板上；

步骤四：将半导体芯片插入到安装架的各个接电槽中，同时将同侧的接电片进行同排对应的插接放置；

步骤五：通过接合线将同侧各个半导体芯片上的焊盘进行电连接最终与基板上的焊盘电连接。

本发明的有益效果是：