[发明专利]一种叠层半导体封装件及其安装方法

权利要求书

1.一种叠层半导体封装件，包括基板(3)以及所述基板(3)上方设置的若干个相互堆叠的半导体芯片(1)，其特征在于：所述基板(3)上焊接有多个S型的用于给各个所述半导体芯片(1)进行接电的安装架(2)，该安装架(2)相互之间进行卡接叠加，所述半导体芯片(1)的一端卡入所述安装架(2)的接电槽(23)中用于一侧接电，另一侧通过接合线(5)进行接电，所述半导体芯片(1)被所述安装架(2)分为相互错层对称的左右两组。

2.根据权利要求1所述的一种叠层半导体封装件，其特征在于：所述安装架(2)的上端下表面设置有凸脚(22)，下端的上表面设置有凹槽(21)，相邻的所述安装架(2)之间通过所述凸脚(22)插入到所述凹槽(21)中实现卡接固定。

3.根据权利要求2所述的一种叠层半导体封装件，其特征在于：所述安装架(2)设置有数量与所述半导体芯片(1)数量相同的排数，所述安装架(2)的S形拐角处的内侧面开设有所述接电槽(23)，所述接电槽(23)中插接有接电片(6)，所述接电片(6)用于连接所述接电槽(23)的第二触点(24)和所述半导体芯片(1)的第一触点(11)。

4.根据权利要求3所述的一种叠层半导体封装件，其特征在于：所述安装架(2)内置有接合线(5)，该接合线(5)的两端分别为第三触点(25)和所述第二触点(24)，所述第二触点(24)设置在所述接电槽(23)中与所述半导体芯片(1)一端侧面设置的所述第一触点(11)通过所述接电片(6)进行接触用于所述安装架(2)与所述半导体芯片(1)一端电连接，所述凸脚(22)和所述凹槽(21)中均设置有所述第三触点(25)，两个所述第三触点(25)相互接触用于上下两个所述安装架(2)的电连接。

5.根据权利要求3所述的一种叠层半导体封装件，其特征在于：所述半导体芯片(1)的另一端上表面设置有焊盘(4)，该焊盘(4)数量与同侧所述半导体芯片(1)数量相同，且相邻的所述半导体芯片(1)之间的焊盘(4)通过所述接合线(5)电性连接，最下侧所述半导体芯片(1)的所述焊盘(4)与所述基板(3)上的所述焊盘(4)通过所述接合线(5)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种叠层半导体封装件，其特征在于：同一个所述半导体芯片(1)的所述接电片(6)数量与所述第一触点(11)数量与所述焊盘(4)数量相同，同一侧相邻的所述半导体芯片(1)之间所述接电片(6)应位于同一排。

7.一种叠层半导体封装件的安装方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将安装架(2)的最下端通过焊球焊接在基板(3)上表面；

步骤二：根据半导体芯片(1)的数量确定安装架(2)的高度，并相互卡接叠加组装同一排的安装架(2)；

步骤三：根据半导体芯片(1)的数量确定安装架(2)的排数，并依次通过焊球焊接在基板(3)上；

步骤四：将半导体芯片(1)插入到安装架(2)的各个接电槽(23)中，同时将同侧的接电片(6)进行同排对应的插接放置；

步骤五：通过接合线(5)将同侧各个半导体芯片(1)上的焊盘(4)进行电连接最终与基板(3)上的焊盘(4)电连接。