[发明专利]一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法在审
| 申请号： | 202010408159.2 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111540726A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 任志军;赵嫚;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/62;C25D5/12;C25D5/34;C25D7/00 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 商晓 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，属于IC卡领域。所述智能卡模块包括绝缘基板(1)、引线（3）、芯片（4）和接触块（5），接触块（5）的过孔（6）内设有镀层（7），镀层（7）包括沿远离接触块（5）方向依次设置的镍层、预镀金层和金银合金层，所述金银合金层中金的重量含量为70~90%。所述电镀方法为：1）前处理、2）镀镍、3）镀预镀金、4）镀金银合金，金银合金镀层中金含量在70~90%，该镀层改变了传统更换引线成分的方式，降低传统金镀层成本，保证较低接触电阻和较高可靠性同时提高焊接点拉力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 模块 镀层 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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