[发明专利]一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法

权利要求书

1.一种智能卡模块，其特征在于：包括绝缘基板（1），在绝缘基板（1）的一面固定有芯片（4），另一面设置有接触块（5），还设置有穿透绝缘基板（1）的过孔（6），引线（3）通过过孔（6）连接芯片（4）与接触块（5），过孔（6）内的镀层（7）包括沿远离接触块（5）方向依次设置的镍层、预镀金层和金银合金层，引线（3）连接金银合金层，所述金银合金层中金的重量含量为70~90%。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于：所述的镀层（7）中金银合金层厚度为0.2~0.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于：所述的金银合金层中金的重量含量为75~80%。

4.一种权利要求1~3任一项所述的智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）前处理；

2）镀镍，在过孔（6）内的接触块（5）一侧形成镍层；

3）镀预镀金，在镍层上形成预镀金层；

4）镀金银合金，用镀金银合金药水在预镀金层上形成金银合金层，电镀条件为温度：10~70℃，PH：10~12，电流密度：0.1~4ASD；

其中，所述镀金银合金药水包括：主盐、配位剂、导电剂、光亮剂、湿润剂，溶剂为水；

其中，所述主盐为氰化金钾和氰化银钾的混合物，氰化金钾在镀金银合金药水中的浓度为3~12g/L，氰化银钾在镀金银合金药水中的浓度为0.5~4.0g/L；

其中，所述的配位剂为氰化钾或焦磷酸钾，氰化钾或焦磷酸钾在镀金银合金药水中的浓度为10～100g/L；

其中，所述的导电剂为碳酸钾，碳酸钾在镀金银合金药水中的浓度为10~30g/L；

其中，所述的光亮剂为硒化物和聚乙烯亚胺的混合物，硒化物在镀金银合金药水中的浓度为1~10ppm；聚乙烯亚胺在镀金银合金药水中的浓度为0.5~3.0g/L；

其中，所述的湿润剂为壬基酚聚氧乙烯醚，在镀金银合金药水中的浓度为0.01~1.00g/L。

5.根据权利要求4所述的一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，其特征在于：步骤1）所述的前处理具体方法是：对过孔内接触块表面使用40~120g/L碱性除油粉进行清洗，温度为30~70℃，除去表面上的油脂和杂质，并使用活化盐对接触块表面做活化处理，除掉表面的氧化物，活化盐的浓度为50~120g/L，温度为20~40℃。

6.根据权利要求4所述的一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，其特征在于：步骤2）所述的镀镍具体方法是：在过孔内的接触块一侧表面上电镀3~16μm镍层，电镀药水选用氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸的混合物，氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸在镀镍药水中的浓度分别为90~110g/L、10~15g/L、20~40g/L，溶剂为水，电镀要求为PH=3.5~4.0，温度为 55~65℃，电流密度控制在 10~30ASD。

7.根据权利要求4所述的一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，其特征在于：步骤3）所述的镀预镀金步骤，药水中金浓度1~4g/L，pH=3.6~4.2，温度40~50℃，电流密度0.1~1ASD。

8.根据权利要求4所述的一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，其特征在于：步骤4）所述的光亮剂中硒化物为硒氰酸钾KSeCN。