[发明专利]一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法

说明书

一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，属于IC卡领域。所述智能卡模块包括绝缘基板(1)、引线（3）、芯片（4）和接触块（5），接触块（5）的过孔（6）内设有镀层（7），镀层（7）包括沿远离接触块（5）方向依次设置的镍层、预镀金层和金银合金层，所述金银合金层中金的重量含量为70~90%。所述电镀方法为：1）前处理、2）镀镍、3）镀预镀金、4）镀金银合金，金银合金镀层中金含量在70~90%，该镀层改变了传统更换引线成分的方式，降低传统金镀层成本，保证较低接触电阻和较高可靠性同时提高焊接点拉力。

技术领域

一种智能卡模块及智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，属于IC卡技术领域。

背景技术

近年来，IC卡的应用范围已不再局限于早期的通信领域，而广泛地应用于金融身份识别、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。智能卡主要为接触式和非接触式两种，其中接触式智能卡模块在载带的背面固定有芯片，正面设置有接触块，还设置有穿透载带的过孔，引线通过过孔连接芯片与接触块上的镀层。在进行读取时读取设备通过接触块与芯片实现连接并进行数据的交换。

现有技术的过孔内引线连接接触块的镀层普遍结构为铜层-镍层-预镀金层-金层，但是电镀金层成本高，为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向，金电镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，则与金线键合的时候焊接拉力必然会下降；如果镀金层薄，则可能在键合时，表面涂覆的金被完全熔融，形成的是镍-金键合；如果金层没有薄至完全熔融，则既不完全形成金-金键合，也不完全形成镍金键合；另外，金层过薄会受到镍层平整度的影响，从而也会影响键合质量；再者金层过薄，对镍层的保护作用会下降，由于金原子半径大于镍原子，则薄金层金原子间的空隙更容易引入外界物质，导致镍被氧化，综合这些原因，再考虑到金本身耐磨性较差的特性，现在普遍采用的降低经济成本的薄膜化方式必然将会导致镀金层的焊接牢固性和信息交换可靠性都受到严重影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种智能卡模块以及一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，以用金银合金代替智能卡模块过孔内金镀层，保证基本功能同时，提高焊接性能，降低智能卡模块生产成本。

本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：一种智能卡模块，其特征在于：包括绝缘基板，在绝缘基板的一面固定有芯片，另一面设置有接触块，还设置有穿透绝缘基板的过孔，引线通过过孔连接芯片与接触块，过孔内的镀层包括沿远离接触块方向依次设置的镍层、预镀金层和金银合金层，引线连接金银合金层，所述金银合金层中金的重量含量为70~90%。

优选的，所述的镀层中金银合金层厚度为0.2~0.5μm。

优选的，所述的金银合金层中金的重量含量为75~80%。

一种智能卡模块过孔内镀层的电镀方法，改变传统金银合金仅在接触面作为装饰涂层的工艺，而将其转为功能层，并且不再采用将引线由金线改为合金线的方式控制成本，而是改变焊接层的方式；同时提供一种在智能卡模块过孔内镀层的电镀办法，电镀步骤为：

1）前处理，对焊接层铜表面使用除油粉进行清洗，除去表面上的油脂和杂质，对焊接表面的前处理能使镍更好的与铜面接触，电镀后结构更加牢固；

2）镀镍，在过孔内的接触块一侧形成镍层；

3）镀预镀金，在镍层上形成预镀金层；

4）镀金银合金，用镀金银合金药水在预镀金层上形成金银合金层，电镀条件为温度：10~70℃，PH：10~12，电流密度：0.1~4ASD，本申请中ASD为电镀业常用的电流密度单位：安倍／平方英尺。

其中，所述镀金银合金药水包括：主盐、配位剂、导电剂、光亮剂、湿润剂，溶剂为水。