[发明专利]一种基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010401613.1 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111555734A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 魏家贵;陈瑞;黄海猛 申请(专利权)人: 北京航天微电科技有限公司
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈振玉
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及射频电子技术领域,尤其涉及一种基于RF‑SiP技术的声表面波开关滤波模块和电子设备,包括:陶瓷表贴管座、金属盖板和电子元器件的裸体芯片,电子元器件的裸体芯片包括:声表面波滤波器芯片、射频开关芯片、电容芯片;电子元器件的裸体芯片位于陶瓷表贴管座的台阶腔内及台阶腔的内陷腔;金属盖板焊接于陶瓷表贴管座的顶部,以对电子元器件的裸体芯片进行封装。本发明采用射频系统级封装RF‑SiP技术集成声表面波滤波器芯片、射频开关芯片、电容芯片形成的开关滤波功能集成模块,可以大幅缩减结构尺寸,并改善互联结构带来的射频性能恶化,从而满足小型化接收机的需求。
搜索关键词: 一种 基于 rf sip 技术 表面波 开关 滤波 模块 电子设备
【主权项】:
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