[发明专利]一种基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块和电子设备在审
| 申请号： | 202010401613.1 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111555734A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 魏家贵;陈瑞;黄海猛 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈振玉 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 rf sip 技术 表面波 开关 滤波 模块 电子设备 | ||
1.一种基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，包括：陶瓷表贴管座、金属盖板和电子元器件的裸体芯片，其中，
所述陶瓷表贴管座具有台阶腔，所述电子元器件的裸体芯片包括：声表面波滤波器芯片、射频开关芯片、电容芯片、反相器芯片及匹配电路芯片；
所述声表面波滤波器芯片贴片于所述台阶腔内的内陷腔处，所述射频开关芯片、电容芯片、反相器芯片及匹配电路芯片均贴片于所述台阶腔内的表面处；
模块的控制逻辑和电源分层布线，射频信号布线于所述台阶腔内的表面处，且所述控制逻辑、所述电源及所述射频信号的接口均引出于陶瓷封装模块的底部；
所述金属盖板焊接于所述陶瓷表贴管座的顶部，以对所述电子元器件的裸体芯片进行封装。
2.根据权利要求1所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片至少为两个，所述射频开关芯片为两个，所述匹配电路芯片的数量为所述声表面波滤波器芯片数量的2倍。
3.根据权利要求1所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，采用平行缝焊将所述金属盖板焊接于所述陶瓷表贴管座的顶部。
4.根据权利要求1所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，将所述金属盖板焊接于所述陶瓷表贴管座的顶部时，采用充氮工艺对所述金属盖板进行密封。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，所述陶瓷表贴管座为高温共烧陶瓷管座。
6.根据权利要求5所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，所述电子元器件的裸体芯片还包括：放大器芯片，所述放大器芯片贴片于所述台阶腔内的上表面。
7.根据权利要求6所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，所述放大器芯片可旋转180°进行贴装。
8.根据权利要求5所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块，其特征在于，通过键合方式或倒装焊方式使得各个芯片与陶瓷封装信号互联。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的基于RF-SiP技术的声表面波开关滤波模块。
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