[发明专利]发光模组及其制造方法与电子设备在审
| 申请号： | 202010382158.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111698840A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张礼冠;吴模信;田舒韵;许建勇 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 330100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光模组及其制造方法与电子设备。所述发光模组包括基材层、线路层、基材层、发光元件以及焊接块。所述线路层设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面。所述发光元件具有电极。所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电银浆进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。上述发光模组，所述焊接块的烧结时间较短，烧结效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模组 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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