[发明专利]发光模组及其制造方法与电子设备

说明书

本发明涉及一种发光模组及其制造方法与电子设备。所述发光模组包括基材层、线路层、基材层、发光元件以及焊接块。所述线路层设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面。所述发光元件具有电极。所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电银浆进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。上述发光模组，所述焊接块的烧结时间较短，烧结效率高。

技术领域

本发明涉及传感装置技术领域，特别是涉及一种发光模组及其制造方法与电子设备。

背景技术

在包括发光元件的传感装置中，作为连接电路的线路层通常部分沿基材层的表面延伸形成铜脚，发光元件通过锡膏与铜脚焊接，以实现发光元件的固定以及与连接电路的电性连接。并且，目前多采用回流焊工艺对锡膏进行处理，即对发光元件及铜脚之间的锡膏进行缓慢烘烤固化。但是，目前采用回流焊工艺使锡膏固化的加工时间较长，导致固化效率较低。

发明内容

基于此，有必要针对目前采用回流焊工艺使锡膏固化的加工时间较长，导致固化效率较低的问题，提供一种发光模组及其制造方法与电子设备。

一种发光模组，包括：

基材层；

线路层，设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；

发光元件，具有电极；以及

焊接块，所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电浆料进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。

上述发光模组，由于所述焊接块采用脉冲光照射的方式烧结形成，烧结时间少于1ms，由此，所述焊接块的烧结时间较短，烧结效率高。并且，由于所述焊接块的烧结时间较短，即所述焊接块在烧结过程中的升温过程较短，所述基材层不易因高温而损坏。另外，通过脉冲光照射的方式烧结，形成的所述焊接块中的分子之间连接更牢固，进而使所述焊接块与所述发光元件及所述连接脚之间的连接更牢固，能够达到所述发光元件不易从所述连接脚脱落的效果。

在其中一个实施例中，所述基材层包括基层及硬涂层，所述线路层设置于所述硬涂层上，所述硬涂层的硬度大于所述基层的硬度。通过设置所述硬涂层以增加所述基材层的硬度，使所述基材层能够对所述线路层提供更好的承载及保护作用。

在其中一个实施例中，所述发光膜组还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧并覆盖所述线路层，所述连接脚从所述绝缘层中露出。通过设置所述绝缘层，能够对所述线路层进行保护，防止所述线路层被空气氧化而失效。

在其中一个实施例中，所述发光元件为发光二极管。采用不同的发光元件使所述发光模组的设置有更多的选择。

一种电子设备，包括壳体及上述任一实施例所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内，所述发光元件的发光面露出所述壳体。在所述电子设备中采用上述发光模组，所述焊接块的烧结效率高，所述基材层不易因高温而损坏，且所述发光元件不易从所述连接脚脱落。

一种发光模组的制造方法，包括：

在基材层的上设置线路层，其中，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；

在所述连接脚的端面上设置导电浆料；

将发光元件放置于所述导电浆料上，其中，所述发光元件具有电极，一个所述发光元件的电极与对应的一个所述导电浆料接触；

采用脉冲光对所述导电浆料进行光子烧结处理以形成焊接块，其中，脉冲光到达所述导电浆料的表面，使所述导电浆料固化形成焊接块，且所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间小于1ms。