[发明专利]发光模组及其制造方法与电子设备

权利要求书

1.一种发光模组，其特征在于，包括：

基材层；

线路层，设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；

发光元件，具有电极；以及

焊接块，所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电浆料进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述基材层包括基层及硬涂层，所述线路层设置于所述硬涂层上，所述硬涂层的硬度大于所述基层的硬度。

3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧并覆盖所述线路层，所述连接脚从所述绝缘层中露出。

4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件为发光二极管。

5.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及权利要求1-4任一项所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内，所述发光元件的发光面露出所述壳体。

6.一种发光模组的制造方法，其特征在于，包括：

在基材层上设置线路层，其中，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；

在所述连接脚的端面上设置导电浆料；

将发光元件放置于所述导电浆料上，其中，所述发光元件具有电极，一个所述发光元件的电极与对应的一个所述导电浆料接触；

采用脉冲光对所述导电浆料进行光子烧结处理以形成焊接块，其中，所述脉冲光到达所述导电浆料的表面，使所述导电浆料固化形成焊接块，且所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间小于1ms。

7.根据权利要求6所述的发光模组的制造方法，其特征在于，所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间为0.5ms-0.8ms。

8.根据权利要求6所述的发光模组的制造方法，其特征在于，到达所述导电浆料的表面的所述脉冲光的波长在250nm-550nm之间，且所述导电浆料升温烧结过程中的温度在50度-150度之间。

9.根据权利要求6-8任一项所述的发光模组的制造方法，其特征在于，采用氙气闪光灯发出脉冲光对所述导电浆料进行光子烧结处理。

10.根据权利要求6-8任一项所述的发光模组的制造方法，其特征在于，所述导电浆料为纳米银浆，且所述导电浆料内含有酚A型环氧树脂、酸酐类固化剂或钛酸四乙酯。