[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010380202.9 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113628831A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李哲廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F19/00;H01F41/04;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系关于半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包括具有第一表面及与所述第一表面相对之第二表面的衬底。所述半导体装置封装还包括第一电性传导层，设置于所述衬底之所述第一表面上方；及绝缘层，设置于所述衬底之所述第一表面上方。所述半导体装置封装还包括磁性传导层，设置于所述第一电性传导层与所述绝缘层之间。所述磁性传导层具有面对所述衬底之所述第一表面的底表面、与所述衬底之所述第一表面相对之顶表面、及在所述磁性传导层之所述底表面与所述磁性传导层之所述顶表面之间延伸的侧表面。本揭露的另一实施例涉及一种半导体装置封装之制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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