[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

本发明系关于半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包括具有第一表面及与所述第一表面相对之第二表面的衬底。所述半导体装置封装还包括第一电性传导层，设置于所述衬底之所述第一表面上方；及绝缘层，设置于所述衬底之所述第一表面上方。所述半导体装置封装还包括磁性传导层，设置于所述第一电性传导层与所述绝缘层之间。所述磁性传导层具有面对所述衬底之所述第一表面的底表面、与所述衬底之所述第一表面相对之顶表面、及在所述磁性传导层之所述底表面与所述磁性传导层之所述顶表面之间延伸的侧表面。本揭露的另一实施例涉及一种半导体装置封装之制造方法。

技术领域

本发明系关于半导体装置封装及其制造方法，更具体而言，是关于具有磁性材料的半导体装置封装。

背景技术

变压器包含至少两个电感线圈，且通常包含磁性材料以增加电感值。习知技艺中，变压器并非形成于印刷电路板(printed circuit board)的堆栈线路结构中。此外，习知技艺并没有结合印刷电路板制程与变压器制程的方法。

发明内容

本公开的实施例涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包括具有第一表面及与所述第一表面相对之第二表面的衬底。所述半导体装置封装还包括第一电性传导层，设置于所述衬底之所述第一表面上方；及绝缘层，设置于所述衬底之所述第一表面上方。所述半导体装置封装还包括磁性传导层，设置于所述第一电性传导层与所述绝缘层之间。所述磁性传导层具有面对所述衬底之所述第一表面的底表面、与所述衬底之所述第一表面相对之顶表面、及在所述磁性传导层之所述底表面与所述磁性传导层之所述顶表面之间延伸的侧表面。

本公开的实施例涉及一种半导体装置封装之制造方法。所述方法包括提供衬底、于所述衬底上形成图案化金属层、及于所述衬底上形成图案化磁性材料以覆盖所述图案化金属层。

附图说明

当结合附图阅读以下的详细描述时，本公开之若干实施例的态样可被最佳地理解。应注意，各种结构可不按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，各种结构的尺寸可任意放大或缩小。

图1A所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的剖面图；

图1B所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的剖面图；

图2A所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的立体图；

图2B所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的立体图；

图3所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的立体图；及

图4A至4D所示为根据本案的某些实施例的半导体装置封装的制造方法中的一或者更多阶段。

相同或类似的组件在图式和详细描述中使用同样的参考标号来标示。从以下的详细描述并结合附图，本公开之若干实施例将可被立即地理解。

具体实施方式

以下公开提供了用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或范例。下文描述了组件和配置的具体实例。当然，这些仅为范例且不欲为限制性的。在本公开中，对在第二特征上方或之上形成第一特征的引用可以包含将第一特征和第二特征形成为直接接触的实施例，并且还可以包含可以在第一特征与第二特征之间形成另外的特征使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。此外，本公开可以在各个实例中重复附图标记和/或字母。这种重复是为了简单和清晰起见并且本身并不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。

下文详细讨论了本公开的实施例。然而，应当理解的是，本公开提供了许多可以在各种各样的特定环境下具体化的适用概念。所讨论的具体实施例仅是说明性的，而不限制本公开的范围。