[发明专利]一种PCB的层压压板工艺在审
| 申请号： | 202010374709.3 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111559155A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张传侠;张孟孟 | 申请（专利权）人： | 明光市零落信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 孔令环 |
| 地址： | 239499 安徽省滁州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制备技术领域，具体的说是一种PCB的层压压板工艺；本工艺使用的压板装置包括机体，所述机体一侧设置有多个原料口，所述机体另一侧设置有成品口；靠近成品口的所述机体内侧顶部和底部均设置有液压杆；本发明通过在机体上开设有多个原料口，将原料放入到对应的原料口中，然后通过转辊的输送，将原材料输送到层压板处进行加热层压处理，最后通过层压成型的成品从成品口输送出来，能够适应对较大长度原料的压板处理；同时在靠近多个转辊前端的机体内壁安装有热风腔，热风腔内的热风逐渐扩散，对基材进行加热，降低其硬度，进而通过液压杆推动层压板对基材进行挤压成型时，降低基材在转辊处的折断几率，保证了工作时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 压板 工艺 | ||
【主权项】：
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