[发明专利]一种PCB的层压压板工艺

说明书

本发明属于电路板制备技术领域，具体的说是一种PCB的层压压板工艺；本工艺使用的压板装置包括机体，所述机体一侧设置有多个原料口，所述机体另一侧设置有成品口；靠近成品口的所述机体内侧顶部和底部均设置有液压杆；本发明通过在机体上开设有多个原料口，将原料放入到对应的原料口中，然后通过转辊的输送，将原材料输送到层压板处进行加热层压处理，最后通过层压成型的成品从成品口输送出来，能够适应对较大长度原料的压板处理；同时在靠近多个转辊前端的机体内壁安装有热风腔，热风腔内的热风逐渐扩散，对基材进行加热，降低其硬度，进而通过液压杆推动层压板对基材进行挤压成型时，降低基材在转辊处的折断几率，保证了工作时的稳定性。

技术领域

本发明属于电路板制备技术领域，具体的说是一种PCB的层压压板工艺。

背景技术

印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。

现有技术中也出现了一些关于pcb制备的技术方案，如申请号为2016108756336的中国专利公开了PCB的层压压板工艺和PCB，其能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同，但是由于现有的pcb在生产时，将所有的原材料按顺序叠加完成后，然后通过加热压合的方式实现层压处理，但是其无法对长度较大的原材料进行层压，并且对长度较大的多个原材料需要单独输送，在输送到层压区后，在压合时，由于多个原材料使由上而下放置的，因此输送设备会占据一定的竖直高度，当对多个原材料进行层压时，原材料会在输送设备处发生弯曲，硬度较大的原材料容易出现应力折断的情况，鉴于此，本发明提供了一种PCB的层压压板工艺，其能够对大型原材料进行层压的同时，又能保证在原材料输送过程中，原材料受外力不会再输送设备处发生折断的情况发生。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB的层压压板工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB的层压压板工艺，该工艺包括以下步骤：

S1：备料，选择大小相同的基材、铜箔、半固化片，其中，半固化片的贮存温度为18-22℃，贮存湿度为50％-70％；温度过低容易吸收水份进入半固化片中—吸附水加快固化反应，因此通常半固化片贮存的温度范为18-22℃，湿度较大导致不利于固化反应，同时易出现分层起泡等品质缺陷。因此，贮存的湿度范围为：50％-70％；

S2：排板，将铜箔、基材、半固化片、基材、铜箔按顺序排放，为压板做准备；在进入压板装置前按顺序排放后，能够将原材料在压板装置开机后快速放入到压板装置中；

S3：压板，将排放好铜箔、基材、半固化片、基材、铜箔，放入到压板装置的对应位置处，上述原材料在压板装置内移动的过程中，逐步对原材料进行压合，其中，压合过程中，逐步将温度提高至130℃，在80℃-130℃的温度范围内，控制温度的升高速度保持在15℃±0.5℃/min范围内；通过压板装置的压板，能够实现较大板材的压板，持续工作时间长，提高工作效率；

S4：固化，达到行业的规范时间后，将压板按需分段，制作出不同规格大小的pcb板材；较大的压板在生产完成后，可以按照需要的尺寸来进行分段切割；