[发明专利]一种PCB的层压压板工艺

权利要求书

1.一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

S1：备料，选择大小相同的基材、铜箔、半固化片，其中，半固化片的贮存温度为18-22℃，贮存湿度为50％-70％；

S2：排板，将铜箔、基材、半固化片、基材、铜箔按顺序排放，为压板做准备；

S3：压板，将排放好铜箔、基材、半固化片、基材、铜箔，放入到压板装置的对应位置处，上述原材料在压板装置内移动的过程中，逐步对原材料进行压合，其中，压合过程中，逐步将温度提高至130℃，在80℃-130℃的温度范围内，控制温度的升高速度保持在15℃±0.5℃/min范围内；

S4：固化，达到行业的规范时间后，将压板按需分段，制作出不同规格大小的pcb板材；

其中，S3中所述的压板装置包括机体(1)，所述机体(1)一侧设置有多个原料口(2)，所述机体(1)另一侧设置有成品口(3)；靠近成品口(3)的所述机体(1)内侧顶部和底部均设置有液压杆(4)，所述液压杆(4)的输出端连接有层压板(5)；靠近原料口(2)的所述机体(1)内壁安装有多个转辊(6)，相邻两个原转辊(6)对应一个原料口(2)；靠近多个转辊(6)前端的所述机体(1)内壁安装有热风腔(7)，热风腔(7)顶部和底部对应中间两个转辊(6)相邻的转辊(6)，且热风腔(7)的开口水平朝向转辊(6)所在的位置。

2.根据权利要求1所述的一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：所述热风腔(7)后侧面靠近压板的位置处安装有横板(8)，横板(8)延伸至机体(1)内壁后侧面，且两个横板(8)分别对应中间两个转辊(6)的顶部和底部；两个所述横板(8)相向的一面均固连有多个曲板(9)，且曲板(9)远离横板(8)的一端的高度逐渐向远离热风腔(7)的方向变小。

3.根据权利要求2所述的一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：靠近曲板(9)端部的所述机体(1)内部设置有多个接触板(10)，多个接触板(10)与多个曲板(9)一一对应，同一水平方向上的多个接触板(10)均固连同一个支撑板(11)，支撑板(11)靠近热风腔(7)的一端固连有转杆(12)，转杆(12)远离支撑板(11)的一端安装在横板(8)上，且通过扭簧与横板(8)连接。

4.根据权利要求3所述的一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：所述接触板(10)远离相邻的曲板(9)的一端表面涂抹有含有金属粉末的油漆。

5.根据权利要求1所述的一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：两个所述层压板(5)相对的一面为弧形面，且两个弧形面间的距离逐渐向远离成品口(3)的方向变大；所述层压板(5)与液压杆(4)铰接，且层压板(5)的自由端能够向远离成品口(3)的方向偏转。

6.根据权利要求5所述的一种PCB的层压压板工艺，其特征在于：所述层压板(5)表面粘附有橡胶膜，橡胶膜表面粗糙，且橡胶膜的耐热温度不小于180℃。