[发明专利]一种半导体封装器件在审
| 申请号： | 202010367784.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111554656A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李骏;戴颖 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/535;H01L23/48;H01L23/52;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：封装基板、电连接结构、连接芯片、第一芯片和第二芯片，其中，第一芯片和第二芯片同层设置于封装基板一侧，且第一芯片和第二芯片的功能面朝向封装基板，第一芯片和第二芯片的功能面上的信号传输区靠近设置，信号传输区相对功能面上的非信号传输区远离封装基板；电连接结构位于封装基板与非信号传输区之间，且与封装基板和非信号传输区电连接；连接芯片位于第一芯片和第二芯片的信号传输区与封装基板之间，且连接芯片的功能面朝向信号传输区并与信号传输区电连接。通过上述方式，本申请能够降低封装成本，提高半导体封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
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