[发明专利]涂敷处理方法、涂敷处理装置和存储介质在审
| 申请号： | 202010348224.7 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111913357A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 川北直史;桥本祐作;吉原孝介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂敷处理方法，其包括：在基片的表面与喷嘴的间隔被保持为规定的涂敷用间隔的状态下，从喷嘴向基片的表面的中心供给成膜液的步骤；在从喷嘴向基片的表面供给成膜液的期间中，使基片以第1转速绕通过基片的表面中心的轴线旋转，以使得成膜液因离心力而从喷嘴的外周向基片的周缘侧扩展的步骤；和在从喷嘴向基片的表面的成膜液的供给停止之后，使基片以第2转速绕轴线旋转，以使得成膜液因离心力而进一步扩展的步骤，涂敷用间隔被设定成在停止从喷嘴释放成膜液时能够将成膜液保持在喷嘴与基片的表面之间。由此，能够有效提高膜厚均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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