[发明专利]一种多层结构的模切产品的组装方法在审
| 申请号： | 202010341055.4 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113635652A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘晓鹏;蒋建国;周姿 | 申请（专利权）人： | 昊佰电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B38/04;B32B38/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层结构的模切产品的组装方法，该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构，该组装方法包括以下步骤：采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案，并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔；采用模切件对齐治具各层料带的定位孔对齐后使各层料带贴合；采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到模切产品；模切件对齐治具包括治具下板和治具上板；治具上板上设有定位导柱，治具下板上设有安装有卡料机构的卡料区和与治具上板配合的贴合区；卡料机构上设有若干个供待贴合的料带分别通过料带导向通道；治具下板的贴合区上设有与定位导柱匹配的通孔。与现有技术相比，本发明具有定位准确、效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 产品 组装 方法 | ||
【主权项】：
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