[发明专利]一种多层结构的模切产品的组装方法在审
| 申请号: | 202010341055.4 | 申请日: | 2020-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN113635652A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 刘晓鹏;蒋建国;周姿 | 申请(专利权)人: | 昊佰电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B38/04;B32B38/18 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵志远 |
| 地址: | 201108 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 结构 产品 组装 方法 | ||
1.一种多层结构的模切产品的组装方法,该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构,其特征在于,该组装方法包括以下步骤:
(a)采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案,并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔(31);
(b)采用模切件对齐治具使步骤(a)得到的各层料带的定位孔(31)对齐,并将各层料带贴合;
(c)采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到所述的模切产品(3)。
2.根据权利要求1所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述的模切件对齐治具包括治具下板(1)和治具上板(2);所述治具上板(2)上设有定位导柱(21),所述治具下板(1)上设有安装有卡料机构的卡料区(11)和与所述治具上板(2)配合的贴合区(12);所述卡料机构上设有若干个供待贴合的料带分别通过料带导向通道;所述治具下板(1)的贴合区(12)上设有与所述定位导柱(21)匹配的通孔(16)。
3.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料机构包括两个镜面对称的卡料板(15),该卡料板(15)上设有与所述待贴合的料带的边缘卡接的卡料槽;位于两个卡料板(15)上并且相互平行的卡料槽构成所述的料带导向通道。
4.根据权利要求2述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料槽包括位于所述卡料板(15)底部的底部卡料槽(13)和位于所述底部卡料槽(13)上方的上部卡料槽(14);所述底部卡料槽(13)的轴向方向平行于所述治具下板(1)的上表面平行,所述上部卡料槽(14)与所述底部卡料槽(13)形成V型结构,并且该V型结构的尖角部朝向所述贴合区(12)。
5.根据权利要求4所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料板(15)的底部设有L型缺口,该L型缺口与所述治具下板(1)形成所述的底部卡料槽(13)。
6.根据权利要求4所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,相邻卡料槽靠近所述贴合区(12)的端部之间的距离为0.5-1mm 。
7.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述定位导柱(21)的下端部设有倒角。
8.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述的定位导柱(21)的直径比所述定位孔(31)的直径小0.5-1毫米。
9.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述定位导柱(21)设有四个。
10.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述模切件对齐治具安装于模切机上,该摸切机带动所述模具上板压合于所述模具下板上。
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