[发明专利]壳体和电子设备在审
| 申请号： | 202010337849.3 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113556892A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 梁吉飞 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种壳体和电子设备，所述壳体包括：外壳；中框；机械连接件，位于所述外壳和所述中框之间，用于通过机械咬合加固所述外壳和所述中框之间的连接。在外壳和中框之间引入机械连接件，利用机械连接件加强外壳和中框间的机械连接，有利于减少外壳脱落的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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