[发明专利]壳体和电子设备

说明书

本公开是关于一种壳体和电子设备，所述壳体包括：外壳；中框；机械连接件，位于所述外壳和所述中框之间，用于通过机械咬合加固所述外壳和所述中框之间的连接。在外壳和中框之间引入机械连接件，利用机械连接件加强外壳和中框间的机械连接，有利于减少外壳脱落的风险。

技术领域

本公开涉及机械领域，尤其涉及一种壳体和电子设备。

背景技术

电子设备的壳体通常包括连接在一起的多个部件，如图1和图2所示，壳体10包括外壳12和中框11，外壳12用于支撑屏幕。一般在中框11上加上胶水20，通过胶水20将外壳12固定在中框11上。这种粘接的方式影响外壳的固定效果，外壳易开胶，脱落，进而容易造成屏幕的脱落、破碎、腐蚀等的问题。

发明内容

本公开提供一种壳体和电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体，包括：

外壳；

中框，连接于所述外壳内；

机械连接件，位于所述外壳和所述中框之间，用于通过机械咬合加固所述外壳和所述中框之间的连接。

在一些实施例中，所述机械连接件包括：

一个或多个卡扣，所述卡扣设置在所述外壳和/或所述中框上；

所述外壳和/或所述中框上设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽机械咬合。

在一些实施例中，所述中框和/或所述外壳上设置有粘合槽；所述粘合槽内具有粘合剂形成的粘合层。

在一些实施例中，所述粘合层是采用点胶方式形成。

在一些实施例中，所述粘合槽被复用为所述卡槽，且不同所述卡扣，在所述粘合槽不同位置处与所述粘合槽机械咬合。

在一些实施例中，所述卡扣远离所述外壳或所述中框的自由端具有能够与所述卡槽机械咬合的凸起。

在一些实施例中，所述卡槽的截面呈L字型，所述卡扣呈与所述卡槽适配的L字型的凸起；

或

所述卡槽的截面呈倒T字型，所述卡扣呈与所述卡槽适配的倒T字型的凸起。

在一些实施例中，所述卡扣的外壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽；

和/或

所述卡槽的内壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽。

在一些实施例中，所述外壳与所述卡扣连接的连接面上，具有与所述卡槽开口相对的对接面；

或

所述中框与所述卡扣连接的连接面上，具有与所述卡槽开口相对的对接面。

在一些实施例中，所述壳体还包括：

粘接层，包括粘合所述中框和所述外壳的粘合剂，所述机械连接件位于所述粘接层所在区域内。

在一些实施例中，所述粘合剂为防水粘合剂。

在一些实施例中，所述外壳为前壳。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

上述任意实施例所述的壳体；

屏幕，安装在所述外壳上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例的壳体中，在外壳和中框之间引入机械连接件，利用机械连接件加强外壳和中框间的机械连接，有利于减少外壳脱落的风险。