[发明专利]壳体和电子设备在审
| 申请号: | 202010337849.3 | 申请日: | 2020-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN113556892A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 梁吉飞 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 电子设备 | ||
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括:
外壳;
中框,连接于所述外壳;
机械连接件,位于所述外壳和所述中框之间,用于通过机械咬合加固所述外壳和所述中框之间的连接。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述机械连接件包括:
一个或多个卡扣,所述卡扣设置在所述外壳和/或所述中框上;
所述外壳和/或所述中框上设有卡槽,所述卡扣与所述卡槽机械咬合。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述中框和/或所述外壳上设置有粘合槽;所述粘合槽内具有粘合剂形成的粘合层。
4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述粘合层是采用点胶方式形成。
5.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述粘合槽被复用为所述卡槽,且不同的所述卡扣,在所述粘合槽不同位置处与所述粘合槽机械咬合。
6.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡扣远离所述外壳或所述中框的自由端具有能够与所述卡槽机械咬合的凸起。
7.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡槽的截面呈L字型,所述卡扣呈与所述卡槽适配的L字型的凸起;
或
所述卡槽的截面呈倒T字型,所述卡扣呈与所述卡槽适配的倒T字型的凸起。
8.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡扣的外壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽;
和/或
所述卡槽的内壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽。
9.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述外壳与所述卡扣连接的连接面上,具有与所述卡槽开口相对的对接面;
或
所述中框与所述卡扣连接的连接面上,具有与所述卡槽开口相对的对接面。
10.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括:
粘接层,包括粘合所述中框和所述外壳的粘合剂,所述机械连接件位于所述粘接层所在区域内。
11.根据权利要求3或10所述的壳体,其特征在于,所述粘合剂为防水粘合剂。
12.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述外壳为前壳。
13.一种电子设备,其特征在于,包括:
权利要求1至12任一项所述的壳体;
屏幕,安装在所述外壳上。
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