[发明专利]壳体和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010337849.3 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN113556892A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 梁吉飞 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 壳体 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括:

外壳;

中框,连接于所述外壳;

机械连接件,位于所述外壳和所述中框之间,用于通过机械咬合加固所述外壳和所述中框之间的连接。

2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述机械连接件包括:

一个或多个卡扣,所述卡扣设置在所述外壳和/或所述中框上;

所述外壳和/或所述中框上设有卡槽,所述卡扣与所述卡槽机械咬合。

3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述中框和/或所述外壳上设置有粘合槽;所述粘合槽内具有粘合剂形成的粘合层。

4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述粘合层是采用点胶方式形成。

5.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述粘合槽被复用为所述卡槽,且不同的所述卡扣,在所述粘合槽不同位置处与所述粘合槽机械咬合。

6.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡扣远离所述外壳或所述中框的自由端具有能够与所述卡槽机械咬合的凸起。

7.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡槽的截面呈L字型,所述卡扣呈与所述卡槽适配的L字型的凸起;

所述卡槽的截面呈倒T字型,所述卡扣呈与所述卡槽适配的倒T字型的凸起。

8.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述卡扣的外壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽;

和/或

所述卡槽的内壁上设有增加所述卡扣外壁和所述卡槽内壁之间距离的凹槽。

9.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述外壳与所述卡扣连接的连接面上,具有与所述卡槽开口相对的对接面;

所述中框与所述卡扣连接的连接面上,具有与所述卡槽开口相对的对接面。

10.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括:

粘接层,包括粘合所述中框和所述外壳的粘合剂,所述机械连接件位于所述粘接层所在区域内。

11.根据权利要求3或10所述的壳体,其特征在于,所述粘合剂为防水粘合剂。

12.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述外壳为前壳。

13.一种电子设备,其特征在于,包括:

权利要求1至12任一项所述的壳体;

屏幕,安装在所述外壳上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010337849.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top