[发明专利]LED芯片转移系统及其转移方法在审
| 申请号： | 202010328074.3 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113555303A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 牛红林;何大鹏 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 车晓军;臧建明 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种LED芯片转移系统及其转移方法，通过供料模块将晶片和基板均提供至运动模块上，继而该运动模块带动晶片和基板中的至少一个往靠近彼此的方向运动，以将芯片移动至基板上对应的连接位上，接着采用激光模块对待转移芯片与晶片的衬底之间的牺牲层进行烧蚀，以将待转移芯片从晶片的衬底上剥离下来，并转移至基板上，最后采用运动模块将晶片与基板分开，完成晶片的LED芯片的批量转移，实现了对晶片上芯片的选择性转移，即在将所有芯片移动至基板对应的连接位上后，采用激光模块剥离特定的芯片，便可将所需的芯片例如完好无损的芯片选择性地转移至基板上，从而避免了将已损坏的芯片转移至基板上，提高了芯片的转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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