[发明专利]LED芯片转移系统及其转移方法

权利要求书

1.一种LED芯片转移系统，其特征在于，包括：

供料模块，用于提供至少一个晶片和至少一个基板；其中，所述晶片包括设置在衬底上的牺牲层以及间隔形成在所述牺牲层背离所述衬底的一侧的多个芯片；

运动模块，用于接收所述晶片和所述基板，并带动所述晶片与所述基板中的至少一个运动，以将所述晶片上的芯片移动至所述基板上对应的连接位上，以及在所述晶片上的待转移芯片转移至所述基板上后，将所述晶片与所述基板分离；

激光模块，用于在所述晶片上的芯片移动至所述基板上的连接位后，烧蚀所述待转移芯片与所述晶片的衬底之间的牺牲层，以将所述待转移芯片从所述衬底上剥离下来。

2.根据权利要求1所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述LED芯片转移系统还包括分别与所述供料模块、所述运动模块及所述激光模块信号连接的控制模块；

所述供料模块还用于输出供料完成信号；

所述控制模块用于控制所述供料模块工作，并在接收到所述供料完成信号时控制所述运动模块工作；

所述运动模块还用于在将所述晶片上的芯片移动至所述基板上对应的连接位上时，输出定位完成信号；

所述控制模块用于在接收所述定位完成信号时控制所述激光模块工作；

所述激光模块还用于输出烧蚀完成信号；所述控制模块还用于在接收所述烧蚀完成信号时控制运动模块将所述晶片与所述基板分离。

3.根据权利要求2所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述基板至少在所述待转移芯片的连接位上设置有固定胶；

所述运动模块用于驱动所述待转移芯片伸入至所述固定胶内。

4.根据权利要求3所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述LED芯片转移系统还包括与所述控制模块信号连接的温控模块；

所述温控模块用于接收所述控制模块的加热指令，以在所述待转移芯片移动至所述固定胶内之前，对所述固定胶进行加热，且在所述固定胶的温度达到第一预设温度值时，向所述控制模块输出加热完成信号，以使所述控制模块控制所述运动模块带动所述晶片上的待转移芯片移动至所述基板上对应的固定胶内；

或者，所述温控模块用于在所述晶片与基板分离后，对所述固定胶进行加热，且在固定胶的温度达到第二预设温度值时，所述温控模块停止工作，所述LED芯片转移完成；

其中，所述固定胶在温度处于所述第一预设温度值时的硬度和粘度小于温度处于常温时的硬度和粘度，且所述固定胶的硬度和粘度在所述第一预设温度值与常温之间可逆；所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值，所述固定胶在温度处于第二预设温度值时的硬度和粘度大于温度处于第一预设温度值时的硬度和粘度，且所述固定胶的硬度和粘度在第二预设温度值与常温之间不可逆。

5.根据权利要求3或4所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述LED芯片转移系统还包括与所述控制模块信号连接的检测模块；

所述检测模块用于检测所述待转移芯片进入所述固定胶的深度，并在所述深度达到深度预设值时向所述控制模块发出检测完成信号，从而使所述控制模块控制所述运动模块停止工作。

6.根据权利要求3-5任一项所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述晶片在所述基板上的投影区域均设置有固定胶。

7.根据权利要求2-6任一项所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述LED芯片转移系统还包括与所述控制模块信号连接的对位模块；

所述对位模块用于获取所述晶片与所述基板在所述运动模块上的位置，并将所述位置反馈至所述控制模块，所述控制模块用于根据所述位置控制所述运动模块带动所述晶片与所述基板中的至少一个运动，直至所述晶片上的芯片与所述基板上的连接位一一对应。

8.根据权利要求7所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述对位模块包括图像传感器。