[发明专利]光刻胶的涂布方法在审
| 申请号: | 202010321148.0 | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN111522203A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 王绪根;吴长明;姚振海;陈骆;朱联合;韩建伟 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 罗雅文 |
| 地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请公开了一种光刻胶的涂布方法,涉及半导体制造领域。该方法包括将待涂胶的晶圆放置在涂胶显影机台的承载台;利用光刻胶溶剂清洗晶圆背面;清洗完成后,控制晶圆按预设参数转动,甩干晶圆背面,预设参数包括转速和转动时间;控制晶圆处于静止状态,向晶圆的正面喷涂光刻胶;涂胶完成后,控制晶圆转动,令光刻胶成膜;解决了不配备清洗装置的涂胶显影机台在工作时容易因下排管道的压力过高报警的问题;达到了在不改造涂胶显影机台的硬件结构的情况下疏通下排管道,避免出现下排管道内的排风压力高,以及避免光刻胶膜厚异常的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 光刻 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体(无锡)有限公司,未经华虹半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010321148.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。





