[发明专利]铸块的切断方法在审
| 申请号： | 202010312870.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112008902A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 上林佳一 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种铸块的切断方法。技术问题：立即把握浆料的锋利度的降低并马上将其反映于切断条件。解决方案：一种铸块的切断方法，由呈螺旋状卷绕在多个导线器间并沿轴向移动的线材形成线材列，通过一边向铸块与所述线材的接触部供给浆料，一边将所述铸块以规定的输送速度抵靠于所述线材列，从而将所述铸块切断成晶圆状，其特征在于，测量从所述铸块切出的晶圆的厚度形状，在所述切出的晶圆的包含中央部且直径比所述切出的晶圆的直径小的圆内区域中，求出最厚部分与最薄部分的差分，并基于所述差分变更后续进行切断的铸块的切断条件。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社，未经信越半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010312870.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轮胎
- 下一篇：光学字符识别（OCR）系统、自动OCR更正系统、方法
